适用于：8~12英寸晶圆刻蚀
设备特点：
1. 优异的刻蚀性能，刻蚀性能与Single Wafer机台完全持平，
而能耗却更低
2. 节能，药水单耗低于Single Wafer
3. 结构简单，使用方便，操作难度低于Single Wafer
4. 成本低廉，相同产能其价格约为Single Wafer机台的1/5
5. 设备升级空间巨大，容易搭载更多的功能
全自动槽式刻蚀机
适用于：8~12英寸晶圆刻蚀 设备特点： 1. 优异的刻蚀性能，刻蚀性能与Single Wafer机台完全持平， 而能耗却更低 2. 节能，药水单耗低于Single Wafer 3. 结构简单，使用方便，操作难度低于Single Waf
